슈퍼칩

NVDIA 엔비디아 베라 루빈 슈퍼칩 공개 성능 5배 UP!

지난 5일(현지시간) 엔비디아(NVDIA)의 젠슨 황 CEO는 라스베이거스에서 열린 CES 2026 기조연설에서 블랙웰을 잇는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin, VR)을 조기에 공개했는데요. 이로써 엔비디아는 글로벌 AI 반도체 시장의 독주 준비를 마쳤습니다. 목차 1. 베라 루빈 슈퍼칩 2. HBM4 탑재 3. Physical AI 4. 시스템 회사로 도약 5. 지극히 개인적인 총평 1. 베라 루빈 슈퍼칩 이번 발표의 핵심은 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈(NVL 72)'인데요. 단순한 성능 향상을 넘어 기업들의 AI 운용 부담을 획기적으로 줄이는데 초점을 맞추었습니다. 엔비디아 베라 루빈은 이미 본격적인 양산 단계에 있으며, 올해 하반기 마이크로.......