베라루빈
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젠슨 황 엔비디아 AI 칩 루빈 차세대 HBM4 아키텍처 양산 선언
젠슨 황 엔비디아 AI 칩 루빈 차세대 HBM4 아키텍처 양산 선언 미국 라스베이거스에서 개최 중인 CES2026에서 정말 다양한 테크 관련 소식이 연이어 공개되고 있습니다. 이 중에서 가장 화제가 되는 젠슨 황의 차세대 AI 아키텍처 루빈의 양산 로드맵입니다. 엔비디아의 블랙웰의 다음 세대인 루빈은 메모리 반도체 시장의 판도를 다시 한번 크게 흔들 수 있는 스펙으로 HBM4 탑재가 공식화되어 삼성, SK 하이닉스 등 국내 기업들의 성장과도 긴밀하게 연결되어 있습니다. 자세한 정보 함께 확인해 보시죠. 목차 블랙웰의 다음 루빈, 무엇이 달라졌을까? 핵심은 HBM4와 베라 CPU 기대되는 점 및 개인적인 생각 먼저 엔비디아 AI 칩 루빈은 CES202.......
NVDIA 엔비디아 베라 루빈 슈퍼칩 공개 성능 5배 UP!
지난 5일(현지시간) 엔비디아(NVDIA)의 젠슨 황 CEO는 라스베이거스에서 열린 CES 2026 기조연설에서 블랙웰을 잇는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin, VR)을 조기에 공개했는데요. 이로써 엔비디아는 글로벌 AI 반도체 시장의 독주 준비를 마쳤습니다. 목차 1. 베라 루빈 슈퍼칩 2. HBM4 탑재 3. Physical AI 4. 시스템 회사로 도약 5. 지극히 개인적인 총평 1. 베라 루빈 슈퍼칩 이번 발표의 핵심은 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈(NVL 72)'인데요. 단순한 성능 향상을 넘어 기업들의 AI 운용 부담을 획기적으로 줄이는데 초점을 맞추었습니다. 엔비디아 베라 루빈은 이미 본격적인 양산 단계에 있으며, 올해 하반기 마이크로.......
