늑돌이네 라지온
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623 posts삼성페이, 야망을 품고 삼성월렛(Samsung Wallet)으로 바뀐다
모바일 결제 서비스를 선도해 온 삼성페이(Samsung Pay)의 이름이 삼성월렛(Samsung Wallet)으로 바뀝니다. 행정안전부와 삼성전자는 3월 20일 삼성 강남에서 모바일 신분증 삼성월렛 오픈 행사를 진행하고, 실물 신분증과 같은 법적 효력이 있는 모바일 신분증인 모바일 운전면허증과 모바일 국가보훈등록증의 삼성월렛 서비스 개시를 알렸습니다. 2015년 8월 국내에서 출시된 삼성페이는 현재 국내 가입자 수 1,700만명 이상, 누적 결제금액 약 300조원을 기록하는 대표적인 모바일 결제 서비스입니다만, 이 밖에도 ATM 사용, 티켓, 멤버십, 쿠폰, 디지털 키, 모바일 신분증, 탑승권, 디지털 자산, 전자증명서 발급 등 결제 서비스 이상의 기능을 제공하고 있었습니다. 삼성전자는 모바일 결제를 넘어 다양한 라이프스타일을 지원하는 종합 전자지갑 서비스로 진화하기 위해 삼성페이의 이름을 삼성월렛으로 바꾸게 되었습니다. 삼성전자는 지난 10월 행정안전부와 대한민국 정부가 제공하는 모바일 신분증 이용 활성화를 위한 업무 협약을 체결, 하드웨어 기반의 강력한 보안 솔루션을 통해 모바일 신분증을 갤럭시 스마트폰에서 안전하고 편리하게 사용하기 위한 기술 개발 협력을 약속한 바 있습니다. 삼성월렛으로 발급받은 모바일 신분증은 이용시 모바일 신분증 블록체인과 실시간으로 연동, 안전하게 인증되며, 관련된 개인정보는 삼성녹스(Samsung Knox)를 통해 안전하게 보관됩니다. 삼성월렛으로 발급받은 모바일 운전면허증은 신분 확인이 필요한 공공기관과 금융기관에서 이용할 수 있습니다. 특히 오는 4월 10일 제 22대 국회의원 선거에서도 유권자 신분확인용도로 사용 가능할 예정입니다. 삼성월렛 서비스는 20일부터 순차적으로 애플리케이션 업데이트를 진행하며, 업데이트가 완료되면 스마트폰의 앱 아이콘이 변경되고 앱 실행시 상단에 삼성월렛이 표기되도록 바뀝니다. 참고로 앞으로도 온·오프라인 결제 서비스명은 삼성페이로 유지됩니다. (출처 : 삼성전자) 삼성페이 서비스 자체가 대폭 개편되는 건 아니고 기능은 그대로, 이름만 바뀐다고 보면 좋을 것 같습니다. 결제 서비스를 뜻하는 페이보다는 월렛(wallet)이 서비스의 본질을 표현하기에 좋은 단어라 결정했겠죠. 다만 월렛이라는 단어가 우리나라에서 많이 쓰이지 않는지라 삼성월렛은 삼성페이만큼 직관적이지는 않네요. 그냥 삼성지갑이라고 하는게 더 와 닿을지도 모르겠습니다만 윗분들은 인터내셔널하게 영어 표기를 원하시겠죠. 당분간 소비자는 삼성월렛과 삼성페이 사이에서 많이 헷갈릴 듯 합니다. 결제 서비스 자체는 여전히 삼성페이라고 부른다는데, 그냥 앱을 분리하는게 이용하는 입장에서 낫지 않을까 생각합니다만. 약칭으로 부르면 삼월. 3월과 헷갈리겠네요.
삼성페이, 야망을 품고 삼성월렛(Samsung Wallet)으로 바뀐다
모바일 결제 서비스를 선도해 온 삼성페이(Samsung Pay)의 이름이 삼성월렛(Samsung Wallet)으로 바뀝니다. 행정안전부와 삼성전자는 3월 20일 삼성 강남에서 모바일 신분증 삼성월렛 오픈 행사를 진행하고, 실물 신분증과 같은 법적 효력이 있는 모바일 신분증인 모바일 운전면허증과 모바일 국가보훈등록증의 삼성월렛 서비스 개시를 알렸습니다. 2015년 8월 국내에서 출시된 삼성페이는 현재 국내 가입자 수 1,700만명 이상, 누적 결제금액 약 300조원을 기록하는 대표적인 모바일 결제 서비스입니다만, 이 밖에도 ATM 사용, 티켓, 멤버십, 쿠폰, 디지털 키, 모바일 신분증, 탑승권, 디지털 자산, 전자증명서 발급 등 결제 서비스 이상의 기능을 제공하고 있었습니다. 삼성전자는 모바일 결제를 넘어 다양한 라이프스타일을 지원하는 종합 전자지갑 서비스로 진화하기 위해 삼성페이의 이름을 삼성월렛으로 바꾸게 되었습니다. 삼성전자는 지난 10월 행정안전부와 대한민국 정부가 제공하는 모바일 신분증 이용 활성화를 위한 업무 협약을 체결, 하드웨어 기반의 강력한 보안 솔루션을 통해 모바일 신분증을 갤럭시 스마트폰에서 안전하고 편리하게 사용하기 위한 기술 개발 협력을 약속한 바 있습니다. 삼성월렛으로 발급받은 모바일 신분증은 이용시 모바일 신분증 블록체인과 실시간으로 연동, 안전하게 인증되며, 관련된 개인정보는 삼성녹스(Samsung Knox)를 통해 안전하게 보관됩니다. 삼성월렛으로 발급받은 모바일 운전면허증은 신분 확인이 필요한 공공기관과 금융기관에서 이용할 수 있습니다. 특히 오는 4월 10일 제 22대 국회의원 선거에서도 유권자 신분확인용도로 사용 가능할 예정입니다. 삼성월렛 서비스는 20일부터 순차적으로 애플리케이션 업데이트를 진행하며, 업데이트가 완료되면 스마트폰의 앱 아이콘이 변경되고 앱 실행시 상단에 삼성월렛이 표기되도록 바뀝니다. 참고로 앞으로도 온·오프라인 결제 서비스명은 삼성페이로 유지됩니다. (출처 : 삼성전자) 삼성페이 서비스 자체가 대폭 개편되는 건 아니고 기능은 그대로, 이름만 바뀐다고 보면 좋을 것 같습니다. 결제 서비스를 뜻하는 페이보다는 월렛(wallet)이 서비스의 본질을 표현하기에 좋은 단어라 결정했겠죠. 다만 월렛이라는 단어가 우리나라에서 많이 쓰이지 않는지라 삼성월렛은 삼성페이만큼 직관적이지는 않네요. 그냥 삼성지갑이라고 하는게 더 와 닿을지도 모르겠습니다만 윗분들은 인터내셔널하게 영어 표기를 원하시겠죠. 당분간 소비자는 삼성월렛과 삼성페이 사이에서 많이 헷갈릴 듯 합니다. 결제 서비스 자체는 여전히 삼성페이라고 부른다는데, 그냥 앱을 분리하는게 이용하는 입장에서 낫지 않을까 생각합니다만. 약칭으로 부르면 삼월. 3월과 헷갈리겠네요.
삼성페이, 야망을 품고 삼성월렛(Samsung Wallet)으로 바뀐다
모바일 결제 서비스를 선도해 온 삼성페이(Samsung Pay)의 이름이 삼성월렛(Samsung Wallet)으로 바뀝니다. 행정안전부와 삼성전자는 3월 20일 삼성 강남에서 모바일 신분증 삼성월렛 오픈 행사를 진행하고, 실물 신분증과 같은 법적 효력이 있는 모바일 신분증인 모바일 운전면허증과 모바일 국가보훈등록증의 삼성월렛 서비스 개시를 알렸습니다. 2015년 8월 국내에서 출시된 삼성페이는 현재 국내 가입자 수 1,700만명 이상, 누적 결제금액 약 300조원을 기록하는 대표적인 모바일 결제 서비스입니다만, 이 밖에도 ATM 사용, 티켓, 멤버십, 쿠폰, 디지털 키, 모바일 신분증, 탑승권, 디지털 자산, 전자증명서 발급 등 결제 서비스 이상의 기능을 제공하고 있었습니다. 삼성전자는 모바일 결제를 넘어 다양한 라이프스타일을 지원하는 종합 전자지갑 서비스로 진화하기 위해 삼성페이의 이름을 삼성월렛으로 바꾸게 되었습니다. 삼성전자는 지난 10월 행정안전부와 대한민국 정부가 제공하는 모바일 신분증 이용 활성화를 위한 업무 협약을 체결, 하드웨어 기반의 강력한 보안 솔루션을 통해 모바일 신분증을 갤럭시 스마트폰에서 안전하고 편리하게 사용하기 위한 기술 개발 협력을 약속한 바 있습니다. 삼성월렛으로 발급받은 모바일 신분증은 이용시 모바일 신분증 블록체인과 실시간으로 연동, 안전하게 인증되며, 관련된 개인정보는 삼성녹스(Samsung Knox)를 통해 안전하게 보관됩니다. 삼성월렛으로 발급받은 모바일 운전면허증은 신분 확인이 필요한 공공기관과 금융기관에서 이용할 수 있습니다. 특히 오는 4월 10일 제 22대 국회의원 선거에서도 유권자 신분확인용도로 사용 가능할 예정입니다. 삼성월렛 서비스는 20일부터 순차적으로 애플리케이션 업데이트를 진행하며, 업데이트가 완료되면 스마트폰의 앱 아이콘이 변경되고 앱 실행시 상단에 삼성월렛이 표기되도록 바뀝니다. 참고로 앞으로도 온·오프라인 결제 서비스명은 삼성페이로 유지됩니다. (출처 : 삼성전자) 삼성페이 서비스 자체가 대폭 개편되는 건 아니고 기능은 그대로, 이름만 바뀐다고 보면 좋을 것 같습니다. 결제 서비스를 뜻하는 페이보다는 월렛(wallet)이 서비스의 본질을 표현하기에 좋은 단어라 결정했겠죠. 다만 월렛이라는 단어가 우리나라에서 많이 쓰이지 않는지라 삼성월렛은 삼성페이만큼 직관적이지는 않네요. 그냥 삼성지갑이라고 하는게 더 와 닿을지도 모르겠습니다만 윗분들은 인터내셔널하게 영어 표기를 원하시겠죠. 당분간 소비자는 삼성월렛과 삼성페이 사이에서 많이 헷갈릴 듯 합니다. 결제 서비스 자체는 여전히 삼성페이라고 부른다는데, 그냥 앱을 분리하는게 이용하는 입장에서 낫지 않을까 생각합니다만. 약칭으로 부르면 삼월. 3월과 헷갈리겠네요.
HBM3E 메모리 세계 최초로 양산하는 SK하이닉스
우리나라 반도체 부문에서 삼성전자에 이어 만년 2등이었던 SK하이닉스의 약진이 눈부십니다. SK하이닉스가 AI용 고성능 메모리로 각광받고 있는 HBM3E를 세계 최초로 양산, 3월 말부터 제품 공급을 시작합니다. HBM(High Bandwidth Memory) 메모리는 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발된 바 있습니다. SK하이닉스의 HBM3E 메모리는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성되는 AI 분야에서 특히 각광받고 있습니다. 특히 빠른 처리속도로 인한 발열 제어가 중요한데, SK하이닉스는 HBM3E 메모리에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF* 공정을 적용하여 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시킨 바 있습니다. 참고로 SK하이닉스의 HBM3E 양산 소식은 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과입니다. * MR-MUF 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정으로 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있습니다. 특히, SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어(Warpage control)도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. (출처 : SK하이닉스) 관련 글 36GB HBM3E 12H D램 업계 최초로 개발한 삼성전자 삼성전자가 36GB 용량의 HBM3E 12H D램을 업계 최초로 개발했습니다. 이번에 개발한 36GB HBM3E 12H D램은 24Gb D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via; 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층한 제품으로, 업계 최대 lazion.com 삼성 파운드리 포럼 2023 개최! 2나노 공정과 AI 반도체, 삼성 파운드리 생태계 강조 메모리 반도체나 TV나 스마트폰에서는 1등이지만 반도체를 대신 만들어주는 파운드리 분야에서 TSMC에 이어 만년 2인자 취급을 삼성전자가 6월 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 삼성 파운드리 lazion.com
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우리나라 반도체 부문에서 삼성전자에 이어 만년 2등이었던 SK하이닉스의 약진이 눈부십니다. SK하이닉스가 AI용 고성능 메모리로 각광받고 있는 HBM3E를 세계 최초로 양산, 3월 말부터 제품 공급을 시작합니다. HBM(High Bandwidth Memory) 메모리는 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발된 바 있습니다. SK하이닉스의 HBM3E 메모리는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성되는 AI 분야에서 특히 각광받고 있습니다. 특히 빠른 처리속도로 인한 발열 제어가 중요한데, SK하이닉스는 HBM3E 메모리에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF* 공정을 적용하여 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시킨 바 있습니다. 참고로 SK하이닉스의 HBM3E 양산 소식은 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과입니다. * MR-MUF 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정으로 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있습니다. 특히, SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어(Warpage control)도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. (출처 : SK하이닉스) 관련 글 36GB HBM3E 12H D램 업계 최초로 개발한 삼성전자 삼성전자가 36GB 용량의 HBM3E 12H D램을 업계 최초로 개발했습니다. 이번에 개발한 36GB HBM3E 12H D램은 24Gb D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via; 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층한 제품으로, 업계 최대 lazion.com 삼성 파운드리 포럼 2023 개최! 2나노 공정과 AI 반도체, 삼성 파운드리 생태계 강조 메모리 반도체나 TV나 스마트폰에서는 1등이지만 반도체를 대신 만들어주는 파운드리 분야에서 TSMC에 이어 만년 2인자 취급을 삼성전자가 6월 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 삼성 파운드리 lazion.com
