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원문 보기 →AMD, 7nm 공정의 라이젠 3 및 라데온 VII 발표
CES에서 AMD가 라이젠 3를 공식 발표했습니다. 라이젠 1, 2에서 가성비 좋은 멀티스레드 공세를 했던 AMD가 이번엔 아키텍쳐 개선과 더불어 사상 최초로 인텔보다 공정우위를 가지고 더욱 몰아 붙이고 있습니다. 일단 AMD가 발표한 벤치는 SDK 넘버링도, 클럭 등도 공개되지 않았으며 오로지 같은 8코어라는 점만 강조했습니다. 시네벤치에서 9900K는 2032점, 라이젠 3에선 2042점이 나왔습니다. 점수 자체는 오차범위라고 할 수 있지만, 더욱 중요한 건 TDP가 125W vs 75W로 2/3 수준이란 점입니다. 9900K의 125W는 냉각에 어느정도 신경을 써야 하는 발열이지만, 라이젠 3의 75W는 작거나 조용한 쿨러로도 충분히 감당 가능한 수준입니다. 물론 가격 면에서도 9900K보
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