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패키징 기술 경쟁력이 바뀌면 주가도 변한다 – 심텍 주가 전망

심텍은 패키지 기판 분야에서 오랜 경험과 기술력을 갖춘 국내 대표 PCB 기업이다. 최근 고밀도 패키지 기판 수요 증가와 FC-CSP 등 비메모리 패키징 기술 확대가 주가의 새로운 모멘텀으로 떠오르고 있다. 반도체 산업에서 기판은 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다. 단순한 인쇄회로기판을 넘어 복잡한 패키지 기판(sub-strate) 기술이 중요해지면서, 패키징 전문 업체인 심텍이 주목받고 있다. 과거 PC‧모듈용 PCB 중심이었던 사업구조가 모바일, 서버, 비메모리 반도체 수요 증가에 맞춰 진화하고 있기 때문이다. 특히 FC-CSP, MCP, GDDR6 등 고밀도 패키지 기판 분야에서의 기술 경쟁력은 향후 주가 흐름을 가늠할 수 있는 핵심 요소.......