커스텀메모리
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삼성전자 HBM4E 개발 빠르게 진행중 2nm 커스텀으로 시장 주도권 잡을까
삼성전자 HBM4E 설계 빠르게 진행중 2026년 중반 완료 목표 요즘 반도체 업계에서 가장 치열한 분야를 꼽자면 단연 HBM입니다. AI 서버와 고성능 GPU 시장이 커질수록 HBM 수요가 폭발적으로 늘고 있고, 이제는 단순히 메모리를 많이 쌓는 기술만으로 승부가 나지 않는 분위기인데요. 최근 보도에 따르면 삼성전자가 HBM4E 커스텀 메모리 설계를 2026년 5~6월경 완료하는 것을 목표로 개발 속도를 끌어올리고 있으며, SK하이닉스와 마이크론도 비슷한 타이밍으로 움직이고 있다는 전망이 나왔습니다. HBM4 경쟁이 뜨거워지는 가운데, 다음 단계인 삼성전자 HBM4E는 맞춤형이 중심이 되는 흐름이 인상적입니다. HBM4는 표준형 중심 HBM4E부터 커스.......
