늑돌이네 라지온
Posts
623 posts삼성 파운드리 포럼 2024 개최 : 신규 2/4나노 공정과 차별화 전략 소개
삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 6월 12일(현지시간 기준) 삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)을 개최했습니다. 이번 삼성 파운드리 포럼 2024는 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최됐으며, 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조 연설을 하고 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO와 조나단 로스(Jonathan Ross) Groq CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했습니다. 삼성전자 파운드리, 새로운 SF2Z, SF4U 공정 공개 삼성전자는 기존 파운드리 공정 로드맵에 더하여 새로운 SF2Z, SF4U 공정을 공개했습니다. SF2Z : 2027년 예정 SF2Z는 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정으로 2027년에 준비될 것으로 보입니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술로, SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA* 개선 효과와 함께 전류 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다습니다. SF4U : 2025년 예정 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정으로 2025년 양산 예정입니다. 1.4나노 공정 : 2027년 예정 삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 삼성은 GAA 양산 경험을 누적해 경쟁력을 갖췄으며, 2나노에도 지속 적용할 예정입니다. 삼성의 GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단공정 수요 성장으로 인해 향후 더욱 확대될 예정입니다. *PPA : Power(소비전력), Performance(성능), Area(면적)의 약자로, 공정을 평가하는데 있어서 주요한 3가지 지표 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지의 시너지 삼성전자는 파운드리 사업부의 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화하고 있으며, 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했습니다. 8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오로 고객 니즈에 대응 중입니다. AI 반도체 시대를 맞이하여 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유한 업체로, 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션으로 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속화할 수 있습니다. 삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축 가능합니다. 나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합할 예정으로, 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션 제공이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. (출처 : 삼성전자) 관련 글 삼성 파운드리 포럼 2023 개최! 2나노 공정과 AI 반도체, 삼성 파운드리 생태계 강조 메모리 반도체나 TV나 스마트폰에서는 1등이지만 반도체를 대신 만들어주는 파운드리 분야에서 TSMC에 이어 만년 2인자 취급을 삼성전자가 6월 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 삼성 파운드리 lazion.com
삼성 파운드리 포럼 2024 개최 : 신규 2/4나노 공정과 차별화 전략 소개
삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 6월 12일(현지시간 기준) 삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)을 개최했습니다. 이번 삼성 파운드리 포럼 2024는 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최됐으며, 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조 연설을 하고 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO와 조나단 로스(Jonathan Ross) Groq CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했습니다. 삼성전자 파운드리, 새로운 SF2Z, SF4U 공정 공개 삼성전자는 기존 파운드리 공정 로드맵에 더하여 새로운 SF2Z, SF4U 공정을 공개했습니다. SF2Z : 2027년 예정 SF2Z는 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정으로 2027년에 준비될 것으로 보입니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술로, SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA* 개선 효과와 함께 전류 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다습니다. SF4U : 2025년 예정 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정으로 2025년 양산 예정입니다. 1.4나노 공정 : 2027년 예정 삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 삼성은 GAA 양산 경험을 누적해 경쟁력을 갖췄으며, 2나노에도 지속 적용할 예정입니다. 삼성의 GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단공정 수요 성장으로 인해 향후 더욱 확대될 예정입니다. *PPA : Power(소비전력), Performance(성능), Area(면적)의 약자로, 공정을 평가하는데 있어서 주요한 3가지 지표 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지의 시너지 삼성전자는 파운드리 사업부의 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화하고 있으며, 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했습니다. 8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오로 고객 니즈에 대응 중입니다. AI 반도체 시대를 맞이하여 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유한 업체로, 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션으로 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속화할 수 있습니다. 삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축 가능합니다. 나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합할 예정으로, 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션 제공이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. (출처 : 삼성전자) 관련 글 삼성 파운드리 포럼 2023 개최! 2나노 공정과 AI 반도체, 삼성 파운드리 생태계 강조 메모리 반도체나 TV나 스마트폰에서는 1등이지만 반도체를 대신 만들어주는 파운드리 분야에서 TSMC에 이어 만년 2인자 취급을 삼성전자가 6월 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 삼성 파운드리 lazion.com
에이수스 그래픽카드 구입시 용과 같이 8 스팀 코드 제공
에이수스(ASUS) 코리아에서 자사의 엔비디아 지포스 RTX 4060·AMD 라데온 RX 7600 이상 그래픽카드를 구매하는 고객에게 용과 같이 8 스팀(Steam) 코드를 증정합니다. 오는 7월 8일까지 에이수스의 그래픽카드를 구매한 고객을 대상으로 진행되는 이벤트에서 받은 스팀 코드는 8월 8일까지 등록할 수 있습니다. 이번 이벤트의 대상 모델은 다음과 같습니다. ROG STRIX 지포스 RTX 4090, 4080 SUPER, 4080, 4070 Ti SUPER, 4070 Ti, 4070 SUPER, 4070, 4060 Ti, 4060 시리즈 TUF Gaming 지포스 RTX 4090, 4080 SUPER, 4080, 4070 Ti SUPER, 4070 Ti, 4070 SUPER, 4070, 4060 Ti, 4060 시리즈 ProArt 지포스 RTX 4080 SUPER, 4080, 4070 Ti SUPER, 4070 Ti, 4070 SUPER, 4070, 4060 Ti, 4060 시리즈 TUF Gaming 라데온 RX 7900 XTX, RX 7900 XT, RX 7800 XT, RX 7700 XT, RX 7600 XT 시리즈 ASUS Dual 시리즈(해당 모델이 정확히 밝혀져 있지 않으므로 구입 전 확인 필요) 이번 이벤트로 제공되는 용과 같이 8은 발매 1주일 만에 글로벌 누적 판매량 100만 장을 달성한 게임 타이틀입니다. 에이수스에 따르면 용과 같이 8을 4K 모니터로 플레이하려면 ROG Strix 지포스 RTX 4080 SUPER 또는 TUF Gaming 라데온 RTX 7900 XTX 그래픽카드를, 1440p 해상도로 플레이하려면 ROG Strix 지포스 RTX 4070 Ti SUPER 또는 TUF Gaming 라데온 RX 7800 XT 그래픽카드 사용을 권장하고 있습니다. (출처 : ASUS)
에이수스 그래픽카드 구입시 용과 같이 8 스팀 코드 제공
에이수스(ASUS) 코리아에서 자사의 엔비디아 지포스 RTX 4060·AMD 라데온 RX 7600 이상 그래픽카드를 구매하는 고객에게 용과 같이 8 스팀(Steam) 코드를 증정합니다. 오는 7월 8일까지 에이수스의 그래픽카드를 구매한 고객을 대상으로 진행되는 이벤트에서 받은 스팀 코드는 8월 8일까지 등록할 수 있습니다. 이번 이벤트의 대상 모델은 다음과 같습니다. ROG STRIX 지포스 RTX 4090, 4080 SUPER, 4080, 4070 Ti SUPER, 4070 Ti, 4070 SUPER, 4070, 4060 Ti, 4060 시리즈 TUF Gaming 지포스 RTX 4090, 4080 SUPER, 4080, 4070 Ti SUPER, 4070 Ti, 4070 SUPER, 4070, 4060 Ti, 4060 시리즈 ProArt 지포스 RTX 4080 SUPER, 4080, 4070 Ti SUPER, 4070 Ti, 4070 SUPER, 4070, 4060 Ti, 4060 시리즈 TUF Gaming 라데온 RX 7900 XTX, RX 7900 XT, RX 7800 XT, RX 7700 XT, RX 7600 XT 시리즈 ASUS Dual 시리즈(해당 모델이 정확히 밝혀져 있지 않으므로 구입 전 확인 필요) 이번 이벤트로 제공되는 용과 같이 8은 발매 1주일 만에 글로벌 누적 판매량 100만 장을 달성한 게임 타이틀입니다. 에이수스에 따르면 용과 같이 8을 4K 모니터로 플레이하려면 ROG Strix 지포스 RTX 4080 SUPER 또는 TUF Gaming 라데온 RTX 7900 XTX 그래픽카드를, 1440p 해상도로 플레이하려면 ROG Strix 지포스 RTX 4070 Ti SUPER 또는 TUF Gaming 라데온 RX 7800 XT 그래픽카드 사용을 권장하고 있습니다. (출처 : ASUS)
미니멀 지향 흑백폰, 라이트폰 3(Light Phone III) 발표
스마트폰의 편리함은 때로는 중독이라고 부를 정도의 집착을 가져오기도 합니다. 그런 만큼 반대로 꼭 필요한 기능만을 담은 미니멀한 휴대폰을 원하는 이들도 있죠. 그렇게 복잡하지 않고 필수적인 기능만을 넣은 가벼운 라이트 폰 3(Light Phone III)가 발표되었습니다. 라이트 폰 3(Light Phone III), 투박하지만 미니멀을 지향한 디자인 미니멀한 삶을 지향하는 라이트 폰 3는 겉 모습부터 단순합니다. 복잡한 변형없이 직육면체의 바 스타일 폰이며, 색상은 온통 까망으로 되어있습니다. 독특한 점은 화면이 흑백 OLED라는 점인데, 참고로 전작인 라이트 폰 2는 e-ink 패널이었습니다. 왼쪽에는 휠이 있고, 상단 전원 버튼은 지문 인식을 겸합니다. 오른쪽 옆 밑으로 카메라 촬영 버튼이 따로 있는데, 2단계로 작동하게 만들어져 있습니다. 나중에 배터리 교체를 원할 경우 뒷면의 패널을 별 나사 드라이버 만으로 패널을 들어내고 편하게 할 수 있게 배려된 것으로 보입니다. 다만 필요할 때마다 갈아끼는 식은 귀찮겠네요. 스테레오 스피커가 있지만 오디오 단자는 따로 없이 유선 이어폰/헤드폰의 경우 제품 하단의 USB 타입 C 단자를 써야 하는 것으로 보입니다. 무게는 124g으로 최근 스마트폰들에 비하면 훨씬 가볍습니다. 라이트 폰 3, 미니멀한 만큼 할 수 있는 것과 없는 것이 있다 제작사인 라이트(LIGHT)에 따르면 라이트 폰 3는 카메라와 몇가지 추가적인 도구를 가진 간단한 휴대폰입니다. 현재 가능한 기능으로 알람, 타이머, 계산기, 달력, 전화번호부, 길 안내, 노트 및 음성 메모, 간단한 음악/팟캐스트 플레이어가 준비되어 있으며 소프트웨어 업데이트를 통해 추가로 더 제공할 예정입니다. 미니멀을 지향하지만 필수 기능을 위해 GPS, 블루투스, 지문 인식, 노이즈 캔셀레이션 마이크, 카메라, 손전등과 음성-문자 변환이 지원되며 개인 핫스팟 기능도 제공합니다. NFC 칩을 내장하여 차후 디지털 지갑으로의 활용과 전면 카메라를 이용한 화상 통화나 접근성 부분도 준비 중입니다. 현 시점에서는 스포티파이를 쓸 수 없고 시그널이나 와츠앱 같은 타사의 플랫폼과 메시지를 주고 받을 수 없으며 차량 공유 서비스 또한 이용할 수 없는데 나중에 지원될 가능성도 있습니다. 지원 언어는 현재 영어 뿐이지만 보는 것은 다른 언어라도 가능합니다. 미니멀 라이프를 지향하는 제품답게 라이트 폰 3에는 소셜 미디어(SNS), 인터넷 서핑, 이메일, 뉴스와 광고가 없습니다. 라이트 폰 3의 주요 스펙(사양/제원) 프로세서 : 퀄컴 스냅드래곤 4 Gen 2 5G SM4450 RAM : 6GB 저장소 : 128GB 화면 : 흑백 3.92인치 AMOLED 패널의 1080x1240 해상도 무선통신 : 5G / 4G LTE, 블루투스 5.0, GPS, NFC SIM : 나노 SIM / e-SIM 카메라 : 전면 800만화소, 후면 5천만화소 확장 포트 : USB 2.0 타입 C 보안 : 지문 인식 배터리 용량 : 1,800mAh 오디오 : 2개의 스테레오 스피커, 2개의 마이크 방진/방적 : IP54 크기 : 106mm x 71.5mm x 12mm 무게 : 124g 라이트 폰 3의 하드웨어는 전형적인 보급형 스마트폰 수준에 해당합니다. 그런데 실제 사용시간이 어떨지 모르겠지만 배터리 용량은 1,800mAh로 그리 넉넉하진 않아 보이네요. 라이트 폰 3의 가격과 출시 일자 라이트 폰 3는 현재 예약 판매 중입니다. 라이트 폰 3의 가격은 399달러(약 55만원)이며, 7월 15일까지 주문하는 경우 50% 할인이 적용된 가격이며 정가는 799달러입니다. 주문한 라이트 폰 3는 2025년 1월부터 순차적으로 배송될 예정입니다. (출처 : 라이트) 관련 글 이 제품도 기억이 나네요. 관심있으면 참고하시길. 깔끔·미니멀한 미니멀폰! 쿼티 키패드, e-ink 패널에 4일가는 배터리까지? 가끔 스마트폰에 자신의 삶이 너무 매여있는게 아닐까 하는 분들을 위한 제품이 나온다고 합니다. 바로 꼭 필요한 기능만 담아놨다는 미니멀폰(Minimal Phone)입니다. 미니멀폰은 쿼티 키패드에 e-in lazion.com
